// SEMICONDUCTOR PROTECTIVE FILMS
半導體製程保護膜
與高階特殊材料精密模切
振專股份有限公司專精於半導體高精密膠材製程，產品主要用於晶圓半導體製程、光學面板製程、消費性電子產品外殼機身保護等相關領域。我們擁有卓越的客製化材料開發實力，能完全依照客戶指定之特殊材料與嚴苛的材料特性，協同評估物性結構，並量身開發專屬的加工製程與特殊沖型結構，滿足高端科技產業對微塵控制與高良率的絕對要求。
// PRODUCT CATEGORIES & ENVIRONMENTS
沖型裁切產品種類與特殊環境規範
沖型裁切產品種類
1. 晶圓半導體製程耗材保護膜
2. 半導體封裝材料 DAF（Die Attach Film）
3. PI（聚醯亞胺）材料精密模切
材料特殊環境管制
依據材料特殊環境要求低溫加工 / 低溫運輸
振專針對易受環境溫度影響之高敏半導體化學材料或黏彈性膠材，全面建立嚴密的冷鏈管控機制。生產車間及物流倉儲皆可依規格對接低溫作業規範，有效防止原材提前反應或變質，保障物性表現完美合規。
// PROCESS & AUTOMATION
精密產品加工製程與出貨說明
半導體製程專用模切工藝
振專結合高科技晶圓製程耗材之高潔淨、低殘膠要求，於千級無塵室中實施一體化成型工藝，精準規劃自動化製程，確保完美對接下遊大廠裝配產線：
1. 套沖製程與多元交貨型式
我們具備優異的多級非連續套沖製程（Progressive Die Cut）技術，能針對高複雜結構進行多次精密沖程，將多層膜類複合加工定型。出貨方式極具彈性，可完全配合客戶端的機構組裝或自動化吸貼設備，提供高規格的捲材或片材出貨包裝。
2. 半導體封裝鐵框貼合出貨
專為半導體晶圓切割與封裝製程設計，沖型材料完成精密裁切後，我們能直接在無塵室內，自動化將膠材精確對位並預先貼合在標準鐵框（Wafer Frame / Metal Frame）上出貨，協助客戶端免去前處理工序，大幅縮短製程週期。
3. 依照客戶需求設計自動化製程
振專具備豐富的工程自動化設計經驗，能協同研發人員深入探討加工路徑，優化送料與刀模應力。我們以最科學的製程簡化方案優化生產線，協助客戶達到準確、快速、高良率之大批量連續產出指標。
評估您的半導體與晶圓製程膠材需求
無論是晶圓耗材保護膜、半導體 DAF 封裝材料、高耐熱 PI 材料沖型或需要低溫管制的特殊型狀客製膠帶，歡迎與振專股份有限公司技術專家聯絡，取得專屬技術諮詢與打樣報價。
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