// INTEGRATED CORE TECHNOLOGY
精密複合模切技術製程
振專模切技術高度結合了「精密分條、多層貼合、高精密沖切、自動排廢」之一體化複合工藝,建構一條龍生產線作業,以極致的精度指標,實現符合車載與半導體規律的高良率材料加工。

Pillar 01 / Environment
高規格生產環境與設備
- 恆溫恆濕倉儲系統,全面控管原材料與成品的存放環境,預防變質。
- 建置 1,000 Class 等級高規格無塵室,有效隔離空氣塵埃微粒,確保光學膠加工零落塵干擾。
- 品檢線全面配備專用塵流台,實行精密出貨檢驗,為品質把關。

Pillar 02 / Precision
高精密度與邊緣控制
具備極致的尺寸公差控制能力,精密度可控制在最小 ±0.01mm。同時,我們透過優化的模具配置與刀具切削應力計算,成功解決產品邊緣常發生的「拉絲」、「溢膠」或「邊緣變形」等加工痛點,保證貼合邊緣平滑純淨。

Pillar 03 / Multi-Layer
高複雜度多層貼合與排廢能力
能將多層不同性質的基材、背膠與保護膜精確疊合在一起。我們能依照複雜的產品結構,連續完成高難度的精密「半斷」沖切或精密打孔,並在高速連續生產的過程中,將多餘的不要邊料精準自動排廢,提升出貨效率。

Pillar 04 / Optimisation
製程簡化與高良率
振專長期獲得國內外大廠的原材充分支持,使我們得以深入了解並測試各種材料的物理與化學特性。我們積極投入技術研發以簡化複合模切製程,省去冗餘步驟,不僅能降低客戶耗損成本,更大幅度提升最終成品的出廠良率。
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