核心技術

// INTEGRATED CORE TECHNOLOGY

精密複合模切技術製程

振專模切技術高度結合了「精密分條、多層貼合、高精密沖切、自動排廢」之一體化複合工藝,建構一條龍生產線作業,以極致的精度指標,實現符合車載與半導體規律的高良率材料加工。

 
 
 
恆溫恆濕無塵室高規格生產環境
Pillar 01 / Environment

高規格生產環境與設備

  • 恆溫恆濕倉儲系統,全面控管原材料與成品的存放環境,預防變質。
  • 建置 1,000 Class 等級高規格無塵室,有效隔離空氣塵埃微粒,確保光學膠加工零落塵干擾。
  • 品檢線全面配備專用塵流台,實行精密出貨檢驗,為品質把關。
 
 
 
高精密度光學量測與邊緣控制
Pillar 02 / Precision

高精密度與邊緣控制

具備極致的尺寸公差控制能力,精密度可控制在最小 ±0.01mm。同時,我們透過優化的模具配置與刀具切削應力計算,成功解決產品邊緣常發生的「拉絲」、「溢膠」或「邊緣變形」等加工痛點,保證貼合邊緣平滑純淨。

 
 
 
多層材料貼合與自動排廢連續生產設備
Pillar 03 / Multi-Layer

高複雜度多層貼合與排廢能力

能將多層不同性質的基材、背膠與保護膜精確疊合在一起。我們能依照複雜的產品結構,連續完成高難度的精密「半斷」沖切或精密打孔,並在高速連續生產的過程中,將多餘的不要邊料精準自動排廢,提升出貨效率。

 
 
 
一條龍生產線製程簡化與高良率檢驗
Pillar 04 / Optimisation

製程簡化與高良率

振專長期獲得國內外大廠的原材充分支持,使我們得以深入了解並測試各種材料的物理與化學特性。我們積極投入技術研發以簡化複合模切製程,省去冗餘步驟,不僅能降低客戶耗損成本,更大幅度提升最終成品的出廠良率。

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無論是航太級膠材、光學膠加工或客製化膠帶加工需求,歡迎與振專股份有限公司業務團隊聯繫,取得專屬技術諮詢與報價。

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